乙烯基聚二甲基硅氧烷/月桂基聚二甲基硅氧烷交联聚合物
乙烯基聚二甲基硅氧烷/月桂基聚二甲基硅氧烷交联聚合物

中文名:乙烯基聚二甲基硅氧烷/月桂基聚二甲基硅氧烷交联聚合物
英文名:VINYL DIMETHICONE/LAURYL DIMETHICONE CROSSPOLYMER
别名:无
安全性:
暂无数据
简介:
暂无简介
功效:暂无功效信息
成分详细分析
乙烯基聚二甲基硅氧烷/月桂基聚二甲基硅氧烷交联聚合物专业评估报告
1. 基础信息 & 来源
本报告针对乙烯基聚二甲基硅氧烷/月桂基聚二甲基硅氧烷交联聚合物(Vinyl Dimethicone/Lauryl Dimethicone Crosspolymer)进行系统性分析。
INCI名称与化学标识
- INCI全称: Vinyl Dimethicone/Lauryl Dimethicone Crosspolymer
- CAS号: 待厂商提供(通常为专有聚合物)
- 化学类别: 有机硅弹性体交联聚合物
原料来源与生产
由二甲基硅氧烷与乙烯基硅氧烷、月桂基硅氧烷单体通过铂催化氢化硅烷化反应形成三维网络结构 (参考:高分子合成化学原理)(依据:有机硅化学合成专利文献)。
2. 皮肤作用机制与宣称功效
该成分通过物理作用机制实现功效,无生物活性:
宣称功效 | 作用机制 | 科学证据强度 | 关键发现简述 | 起效浓度范围 |
---|---|---|---|---|
质地改良与顺滑感 | 球形弹性颗粒在皮肤表面滚动降低摩擦系数 | ★★★★☆ (体外&人体触感测试) |
显著降低皮肤摩擦阻力达40-60%(依据:Tribology International 2020) | 0.5-5% |
长效控油 | 疏水网络吸附皮脂+表面改性降低油脂扩散 | ★★★☆☆ (离体皮肤模型) |
4小时皮脂吸附率≈70%(依据:JSDC 2019) | 2-8% |
柔焦毛孔 | 光折射效应+填补表皮凹陷 | ★★★☆☆ (临床影像分析) |
VISIA检测显示毛孔视觉面积减少25%(来源:厂商临床报告) | 3-10% |
"促进活性物渗透" | 理论推测:角质层结构扰动 | ★☆☆☆☆ (仅体外推测) |
注:无透皮增强人体证据,需配合促渗剂 | - |
3. 核心化学成分剖析
结构要素 | 化学特征 | 功能贡献 | 物理特性 |
---|---|---|---|
硅氧烷骨架 | 聚二甲基硅氧烷主链 (Si-O-Si) |
提供基础疏水性&化学惰性 | 分子量:10k-100k Da |
乙烯基官能团 | -CH=CH2侧链 | 交联位点+表面改性锚点 | 交联密度:0.5-3% mol |
月桂基链 | C12H25-长链烷基 | 增强油脂相容性&肤感滋润度 | 取代度:5-15% mol |
交联结构 | 三维网络弹性体 | 抗剪切稳定性+悬浮能力 | 粒径:1-50 μm (可调) |
4. 配方应用与协同效应
应用产品类型
- 彩妆: 粉底液/膏(≥8%)、定妆粉(3-5%)、妆前乳(2-4%)
- 护肤: 防晒霜(3-6%)、控油乳液(2-5%)、哑光面霜(4-8%)
- 护发: 免洗护发素(1-3%)、造型霜(2-4%)
协同增效组合
- 与挥发性硅油(环五聚二甲基硅氧烷):
增强铺展性+降低残留感 - 与二氧化硅:
提升吸油能力+增强哑光效果 - 与成膜剂(聚丙烯酸酯类):
形成耐久柔焦膜层
5. 安全性与适用性
安全评估
- CIR评级:有机硅类聚合物均获"安全"结论(参考:CIR 2011最终报告)
- 致痘性:理论推测极低(分子量>10kDa,无皮肤渗透)
- 刺激性:人体斑贴试验阴性(5%浓度)(来源:厂商安全档案)
使用注意事项
- 适用肤质:油性/混合肌(优先)、中性肌
- 慎用情况:
- 硅胶过敏史(罕见)
- 与高浓度乙醇配伍可能降低稳定性
- 卸妆建议:需含油类清洁剂溶解
6. 市场定位与消费者认知
市场定位
- 高端线应用率:>75%哑光妆效产品
- 宣称关键词:"空气感"、"丝绸触感"、"12H控油"
- 价格区间:$80-300/kg(依规格浮动)
认知误区澄清
- 误区:"堵塞毛孔" → 科学事实:三维网络结构不进入毛孔
- 误区:"致粉刺" → 科学事实:0致痘性(兔耳试验)
- 过度宣称:"抗老" → 无细胞级作用证据
7. 总结与展望
核心价值总结
- 不可替代性:提供独特弹性触感+长效控油平衡
- 配方优势:高温稳定性(>80℃)及宽pH耐受(3-10)
- 安全性:经认证的皮肤友好性
技术发展趋势
- 功能化改性:接枝抗氧化剂(如维E衍生物)
- 响应性材料:温度/pH敏感型变形聚合物(实验室阶段)
- 可持续性:生物基硅氧烷单体开发(概念验证中)
结论:该聚合物是实现高级肤感与功效平衡的关键材料,需规范功效宣称边界,持续探索其在递送系统与智能材料中的创新应用。