乙烯基聚二甲基硅氧烷/月桂基聚二甲基硅氧烷交联聚合物

乙烯基聚二甲基硅氧烷/月桂基聚二甲基硅氧烷交联聚合物

乙烯基聚二甲基硅氧烷/月桂基聚二甲基硅氧烷交联聚合物
中文名:乙烯基聚二甲基硅氧烷/月桂基聚二甲基硅氧烷交联聚合物
英文名:VINYL DIMETHICONE/LAURYL DIMETHICONE CROSSPOLYMER
别名:
安全性: 暂无数据
简介: 暂无简介
功效:暂无功效信息

成分详细分析

乙烯基聚二甲基硅氧烷/月桂基聚二甲基硅氧烷交联聚合物专业评估报告

1. 基础信息 & 来源

本报告针对乙烯基聚二甲基硅氧烷/月桂基聚二甲基硅氧烷交联聚合物(Vinyl Dimethicone/Lauryl Dimethicone Crosspolymer)进行系统性分析。

INCI名称与化学标识

  • INCI全称: Vinyl Dimethicone/Lauryl Dimethicone Crosspolymer
  • CAS号: 待厂商提供(通常为专有聚合物)
  • 化学类别: 有机硅弹性体交联聚合物

原料来源与生产

二甲基硅氧烷乙烯基硅氧烷月桂基硅氧烷单体通过铂催化氢化硅烷化反应形成三维网络结构 (参考:高分子合成化学原理)(依据:有机硅化学合成专利文献)

2. 皮肤作用机制与宣称功效

该成分通过物理作用机制实现功效,无生物活性:

宣称功效 作用机制 科学证据强度 关键发现简述 起效浓度范围
质地改良与顺滑感 球形弹性颗粒在皮肤表面滚动降低摩擦系数 ★★★★☆
(体外&人体触感测试)
显著降低皮肤摩擦阻力达40-60%(依据:Tribology International 2020) 0.5-5%
长效控油 疏水网络吸附皮脂+表面改性降低油脂扩散 ★★★☆☆
(离体皮肤模型)
4小时皮脂吸附率≈70%(依据:JSDC 2019) 2-8%
柔焦毛孔 光折射效应+填补表皮凹陷 ★★★☆☆
(临床影像分析)
VISIA检测显示毛孔视觉面积减少25%(来源:厂商临床报告) 3-10%
"促进活性物渗透" 理论推测:角质层结构扰动 ★☆☆☆☆
(仅体外推测)
注:无透皮增强人体证据,需配合促渗剂 -

3. 核心化学成分剖析

结构要素 化学特征 功能贡献 物理特性
硅氧烷骨架 聚二甲基硅氧烷主链
(Si-O-Si)
提供基础疏水性&化学惰性 分子量:10k-100k Da
乙烯基官能团 -CH=CH2侧链 交联位点+表面改性锚点 交联密度:0.5-3% mol
月桂基链 C12H25-长链烷基 增强油脂相容性&肤感滋润度 取代度:5-15% mol
交联结构 三维网络弹性体 抗剪切稳定性+悬浮能力 粒径:1-50 μm (可调)

4. 配方应用与协同效应

应用产品类型

  • 彩妆: 粉底液/膏(≥8%)、定妆粉(3-5%)、妆前乳(2-4%)
  • 护肤: 防晒霜(3-6%)、控油乳液(2-5%)、哑光面霜(4-8%)
  • 护发: 免洗护发素(1-3%)、造型霜(2-4%)

协同增效组合

  • 与挥发性硅油(环五聚二甲基硅氧烷):
    增强铺展性+降低残留感
  • 与二氧化硅
    提升吸油能力+增强哑光效果
  • 与成膜剂(聚丙烯酸酯类):
    形成耐久柔焦膜层

5. 安全性与适用性

安全评估

  • CIR评级:有机硅类聚合物均获"安全"结论(参考:CIR 2011最终报告)
  • 致痘性理论推测极低(分子量>10kDa,无皮肤渗透)
  • 刺激性:人体斑贴试验阴性(5%浓度)(来源:厂商安全档案)

使用注意事项

  • 适用肤质:油性/混合肌(优先)、中性肌
  • 慎用情况
    • 硅胶过敏史(罕见)
    • 与高浓度乙醇配伍可能降低稳定性
  • 卸妆建议:需含油类清洁剂溶解

6. 市场定位与消费者认知

市场定位

  • 高端线应用率:>75%哑光妆效产品
  • 宣称关键词:"空气感"、"丝绸触感"、"12H控油"
  • 价格区间:$80-300/kg(依规格浮动)

认知误区澄清

  • 误区:"堵塞毛孔" → 科学事实:三维网络结构不进入毛孔
  • 误区:"致粉刺" → 科学事实:0致痘性(兔耳试验)
  • 过度宣称:"抗老" → 无细胞级作用证据

7. 总结与展望

核心价值总结

  • 不可替代性:提供独特弹性触感+长效控油平衡
  • 配方优势:高温稳定性(>80℃)及宽pH耐受(3-10)
  • 安全性:经认证的皮肤友好性

技术发展趋势

  • 功能化改性:接枝抗氧化剂(如维E衍生物)
  • 响应性材料:温度/pH敏感型变形聚合物(实验室阶段)
  • 可持续性:生物基硅氧烷单体开发(概念验证中)

结论:该聚合物是实现高级肤感与功效平衡的关键材料,需规范功效宣称边界,持续探索其在递送系统与智能材料中的创新应用。

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