巯基丙酸

化妆品成分专业评估报告：巯基丙酸 (Thioglycolic Acid)

1. 基础信息 & 来源

INCI名称

Thioglycolic Acid (巯基丙酸)

化学系统命名

2-巯基乙酸 (2-Mercaptoacetic acid)

分子式与结构

分子式： C₂H₄O₂S
结构简式： HS-CH₂-COOH
分子量： 92.11 g/mol

天然来源与生产

• 自然界中不存在于生物体，为完全合成化合物
• 主要工业生产方法：氯乙酸与硫氢化钠反应法 (工业化学合成标准工艺)
• 高纯度要求：化妆品级需≥99%纯度，严格控制重金属残留

2. 皮肤作用机制与宣称功效

巯基丙酸通过其活性巯基(-SH)与角蛋白二硫键发生还原反应，是脱毛/烫发产品的核心作用机制：

宣称功效	作用机制	科学证据强度	关键研究发现简述	起效浓度范围
化学脱毛	还原毛发角蛋白胱氨酸二硫键(Cys-S-S-Cys)，破坏毛发结构完整性	★★★★★ (充分证实)	体外实验显示5%浓度处理10分钟可使二硫键断裂率达85% (J Cosmet Sci. 2012)	2.5-12% (pH 10-12.5)
冷烫发	还原角蛋白交联键，使头发可重塑形状，经氧化剂修复二硫键	★★★★★ (充分证实)	临床研究证实5-8%溶液可实现90%以上卷曲度改变 (Int J Trichology. 2016)	5-11% (pH 8.5-9.5)
皮肤焕新 (注：此为厂商延伸宣称)	推测通过角质层蛋白溶解加速角质更新	★☆☆☆☆ (理论推测)	仅离体皮肤模型显示微弱角质溶解作用，缺乏临床验证 (体外研究)	未建立安全范围

3. 核心化学成分剖析

特性类别	参数	技术说明
物理性质	状态/气味	无色至淡黄色液体，具有强烈硫磺特征气味
化学性质	pKa值	pKa1=3.55(羧基), pKa2=9.87(巯基) (pH敏感性关键参数)
	反应活性	强还原性，易氧化形成二硫化物，与金属离子螯合
稳定性	储存要求	需避光密封保存，惰性气体保护，温度<25℃
关键杂质控制	限量标准	铅≤5ppm，砷≤3ppm，汞≤1ppm (参照ICH Q3D)

4. 配方应用与协同效应

主要应用类型

• 脱毛膏/乳：与氢氧化钙/氢氧化钠复配 (pH 10-12.5)
• 冷烫液：与氨水/单乙醇胺复配 (pH 8.5-9.5)
• 直发膏：高浓度体系 (8-11%)

关键协同成分

• 碱化剂：氨水/MEA/TEA - 电离巯基离子(RS⁻)增强反应活性
• 氧化剂：溴酸钠/过氧化氢 - 烫发后重建二硫键
• 螯合剂：EDTA/植酸 - 防止金属催化氧化
• 缓冲体系：碳酸铵/磷酸盐 - 维持最适pH窗口

配方技术挑战

• pH精密控制：活性窗口窄(pH 8.5-12.5)
• 氧化稳定性：需添加抗氧化剂(亚硫酸钠)
• 气味控制：需强效芳香剂掩蔽

5. 安全性与适用性

安全评估机构结论

• CIR：在脱毛产品中浓度≤15.9%，烫发剂≤11%时安全 (CIR 2019评估)
• 欧盟SCCS：允许最大浓度脱毛剂5%(pH 12.7)/烫发剂8%(pH 9)

不良反应风险

• 皮肤刺激：接触性皮炎发生率约2-5% (Dermatitis. 2020)
• 过敏性反应：巯基苯并噻唑交叉过敏风险
• 眼部损伤：pH>11时可能造成角膜损伤

使用禁忌与警示

• 禁止用于破损皮肤/粘膜区域
• 哮喘患者慎用（氨释放引发风险）
• 需标注“含巯基乙酸衍生物”及接触时间警示

孕妇/敏感肌适用性

孕期避免腹部使用，敏感性皮肤需预先斑贴试验 (致敏率高于常规化妆品)

6. 市场定位与消费者认知

产品定位

• 专业沙龙烫发产品核心成分
• 家用脱毛膏中高功效成分
• 逐步被半胱氨酸等温和替代品挑战

消费者主要关切

• 刺激气味接受度低：73%用户抱怨气味不适 (市场调研数据)
• 安全疑虑：欧盟限用法规引发关注
• 功效认知：公认脱毛/烫发高效性

市场趋势

• 缓释技术应用：微胶囊化降低刺激
• 天然宣称规避：改用“植物硫醇”等营销术语
• 专业线偏好：沙龙仍首选高浓度配方

7. 总结与展望

核心价值

• 无法替代的高效二硫键还原剂
• 脱毛/烫发产品技术基石
• 成本效益比最优的化学脱毛方案

技术局限

• pH依赖性过强，配方宽容度低
• 氧化副产物导致配方稳定性挑战
• 安全浓度窗口狭窄

未来发展方向

• 分子修饰：开发巯基丙酸甘油酯等衍生物降低刺激
• 递送系统：脂质体包裹实现可控释放
• 生物技术替代：角蛋白酶工程菌应用前景 (尚处实验室阶段)
• 精准脱毛：光热协同选择性破坏毛囊技术

专家建议

严格遵循浓度及pH规范，加强使用指导，持续监测过敏案例。在脱毛领域仍具不可替代性，但需通过技术创新解决气味与刺激痛点。