巯基乙酸及其盐类
巯基乙酸及其盐类
中文名:巯基乙酸及其盐类
英文名: THIOGLYCOLLIC ACID AND ITS SALTS
别名:硫代乙醇酸
安全性:
暂无数据
功效:暂无功效信息
成分简介
巯基乙酸及其盐类(如巯基乙酸钙或钠)在护肤和化妆品中主要用于脱毛和卷发产品。它们作为还原剂,能破坏头发中的二硫键,使头发结构变软、易断裂,从而实现脱毛效果;在卷发剂中,帮助重塑头发形状,实现卷曲或拉直。这类成分效果显著,但可能引起皮肤刺激或过敏,因此产品通常控制浓度,并建议进行皮肤测试。使用时需遵循... 展开阅读
成分详细分析
化妆品成分专业报告:巯基乙酸及其盐类 (Thioglycolic Acid and its Salts)
1. 基础信息 & 来源
INCI名称与化学标识
- 标准INCI名称: Thioglycolic Acid (巯基乙酸)
- 常见盐类衍生物:
- Ammonium Thioglycolate (巯基乙酸铵)
- Calcium Thioglycolate (巯基乙酸钙)
- Sodium Thioglycolate (巯基乙酸钠)
- Potassium Thioglycolate (巯基乙酸钾)
- CAS号: 68-11-1 (巯基乙酸)
- 分子式: C2H4O2S
来源与生产
通过硫氢化钠与氯乙酸钠在碱性条件下反应合成:
ClCH2COONa + NaSH → HSCH2COONa + NaCl (工业化学合成路线)
物理特性
- 状态:无色至淡黄色透明液体(巯基酸),盐类多为白色结晶粉末
- 气味:特征性硫化物气味
- pH敏感性:酸性形式稳定,盐类需在碱性环境(pH 9-12)维持活性
2. 皮肤作用机制与宣称功效
| 宣称功效 | 作用机制 | 科学证据强度 | 关键研究发现简述 | 起效浓度范围 |
|---|---|---|---|---|
| 化学脱毛 | 断裂角蛋白二硫键(Cys-S-S-Cys),使毛发结构解体 | ★★★★★ (充分证实) |
通过还原作用破坏毛发角蛋白的二硫键网络,使毛发强度降低70-90% (J. Cosmet. Sci., 2001) | 2-6% (以巯基乙酸计) |
| 冷烫发 | 断裂角蛋白二硫键→机械塑形→氧化修复 | ★★★★★ (充分证实) |
在pH 9.2时最佳还原效率,断裂>85%二硫键 (Int. J. Cosmet. Sci., 1994) | 5-11% (巯基乙酸铵) |
| 皮肤剥脱 | 可能通过破坏角质层蛋白连接 | ★☆☆☆☆ (有限证据) |
体外实验显示可溶解角质层蛋白,但人体数据不足 (理论推测) | 未知 |
详细作用机制:脱毛与烫发的分子过程
1. 键断裂阶段:巯基(-SH)攻击角蛋白中的二硫键(-S-S-),形成半胱氨酸-SH和巯基乙酸混合二硫化物(R-S-S-CH2COOH)。
2. 塑形阶段:毛发/毛干在机械力作用下变形(卷发器或物理擦拭)。
3. 再氧化阶段:使用溴酸钠或过氧化氢等氧化剂重建新的二硫键网络,固定新形状。
(生物化学基础:Robbins CR. Chemical and Physical Behavior of Human Hair, 5th ed.)
3. 核心化学成分剖析
| 化合物类别 | 代表物质 | 基本性质 | 配方作用 |
|---|---|---|---|
| 游离酸 | Thioglycolic Acid | pKa=3.67,强还原性,易氧化 | 脱毛膏酸性体系(pH 4-6) |
| 铵盐 | Ammonium Thioglycolate | 水溶性佳,pH 8.5-9.5稳定 | 冷烫液主要活性成分 |
| 碱土金属盐 | Calcium Thioglycolate | 低溶解度,缓释作用 | 脱毛膏缓释体系 |
| 副产物/杂质 | Dithiodiglycolic Acid | 氧化产物,无活性 | 需控制≤3% (CIR标准) |
关键化学特性
- 还原电位:-0.23V (vs SHE),强于半胱氨酸(-0.22V)
- pH依赖性:在pH>8时离子化(HSCH2COO-),反应活性提升10倍
- 热稳定性:≤40℃稳定,高温分解产生硫化氢
4. 配方应用与协同效应
主要应用类型
- 脱毛产品:膏霜/凝胶(pH 4-7,2-6%活性物)
- 烫发产品:水性溶液(pH 8.5-10.5,5-11%活性物)
- 专业级脱毛:高浓度凝胶(医院/美容院使用)
关键配方技术
- pH缓冲系统:氨水/单乙醇胺(烫发),乳酸/柠檬酸(脱毛)
- 抗氧化体系:亚硫酸盐/异抗坏血酸(防止氧化失活)
- 增稠控制:卡波姆/纤维素胶(控制接触时间)
协同增效成分
- 尿素/肌酸:膨润毛发角质,提升渗透率20-40% (J. Soc. Cosmet. Chem., 1987)
- 硅烷醇:形成保护膜,减少皮肤刺激
- 氧化剂:溴酸钠/过氧化氢(烫发定型必需)
5. 安全性与适用性
安全评估结论
- CIR评估:脱毛产品≤5%,烫发产品≤11.3%为安全浓度 (CIR Final Report, 2011)
- 欧盟SCCS:脱毛产品限用5.4%,需标注"含巯基乙酸" (Regulation EC No 1223/2009)
潜在风险
- 皮肤刺激性:浓度>8%时刺激率超15% (临床斑贴试验)
- 致敏风险:欧洲报告致敏率1.2-3.5% (Contact Dermatitis, 2018)
- 特殊禁忌:
- 孕妇避免腹部使用(透皮吸收数据不足)
- 炎症/破损皮肤禁用
- 哮喘患者慎用(可能释放微量硫化氢)
使用规范
- 接触时间:脱毛膏≤15分钟,烫发液≤30分钟
- 中和要求:烫发后必须充分氧化中和
- 警示标注:"避免接触眼睛"、"皮肤测试建议"
6. 市场定位与消费者认知
市场现状
- 主导领域:脱毛产品市场占比62%,烫发市场占比89% (Global Cosmetic Industry 2023)
- 替代技术:酶解脱毛(效果不足),半胱氨酸烫发(成本过高)
消费者认知特点
- 功效认知:92%消费者认可脱毛效率,但38%抱怨刺激气味
- 安全误解:27%认为"天然脱毛"不含化学还原剂 (注:此为常见营销误导)
- 新兴需求:低敏配方(含舒缓复合物)市场年增12%
7. 总结与展望
核心价值与局限
- 不可替代性:唯一能高效断裂角蛋白二硫键的化妆品级还原剂
- 主要局限:pH操作窗窄,稳定性挑战,气味问题
技术发展趋势
- 微胶囊化技术:巯基乙酸钙微球(减少游离刺激物)
- 生物酶协同:角蛋白酶预处理降低所需浓度30% (专利WO2020178796A1)
- 气味掩蔽体系:环糊精包合/离子液体载体
未来挑战
- 欧盟可能进一步限制浓度(REACH评估中)
- 需开发更精准的皮肤暴露评估模型
- 天然替代品开发(如半胱氨酸-金属络合物)仍面临效率瓶颈
结论:作为化妆品领域不可替代的化学还原剂,巯基乙酸类在严格浓度控制和使用规范下具有明确功效,但需持续优化刺激性和稳定性问题,并加强消费者科学教育以消除安全误解。