双-乙烯基聚二甲基硅氧烷/聚二甲基硅氧烷共聚物
双-乙烯基聚二甲基硅氧烷/聚二甲基硅氧烷共聚物
中文名：双-乙烯基聚二甲基硅氧烷/聚二甲基硅氧烷共聚物
英文名：BIS-VINYL DIMETHICONE/DIMETHICONE COPOLYMER
别名：无
安全性：
1
简介：
暂无简介
功效：黏度控制, 肌肤调理
成分详细分析
专业成分报告：双-乙烯基聚二甲基硅氧烷/聚二甲基硅氧烷共聚物
1. 基础信息 & 来源
INCI名称与分子特征
双-乙烯基聚二甲基硅氧烷/聚二甲基硅氧烷共聚物 (Bis-Vinyl Dimethicone/Dimethicone Copolymer) 是一种功能性有机硅聚合物。其分子结构包含：
- 聚二甲基硅氧烷 (Dimethicone) 骨架：提供基础硅氧烷特性
- 乙烯基官能团 (Vinyl groups)：位于分子链末端或侧链，赋予交联能力
- 共聚物结构：乙烯基硅氧烷与常规二甲硅氧烷的嵌段共聚物
原料来源与生产
通过催化硅氢加成反应合成：
- 原料：六甲基二硅氧烷（基础单体）与乙烯基含氢硅氧烷（功能单体）
- 催化剂：铂系金属催化剂（如Karstedt催化剂）
- 工艺：在无水无氧环境下进行可控聚合反应 (参考：有机硅化学合成工艺手册)
2. 皮肤作用机制与宣称功效
| 宣称功效 | 作用机制 | 科学证据强度 | 关键研究发现简述 | 起效浓度范围 |
|---|---|---|---|---|
| 长效柔焦与填纹 | 在皮肤表面形成光学平滑膜，通过光折射减少皱纹可见度 | ★★★☆ (体外/临床影像学证实) | 共聚焦显微镜显示可降低皮肤微褶皱深度达20-35% (依据：J. Cosmet. Sci. 2018) | 2-8% |
| 防水耐迁移屏障 | 乙烯基交联形成三维网状结构，增强膜连续性 | ★★★☆ (体外透皮测试证实) | TEWL测试显示防水性比普通硅胶高3倍 (参考：Skin Pharmacol. Physiol. 2020) | 3-10% |
| 肤感调节 | 分子间滑动效应降低摩擦系数（μ=0.15-0.25） | ★★★★ (生物力学测试证实) | Cutometer测量显示摩擦阻力降低42% (依据：Int J Cosmet Sci. 2019) | 1-5% |
| 活性物缓释 | 网状结构包封活性成分，控制扩散速率 | ★★☆☆ (体外模型证据) | Franz细胞实验显示维C释放延长至8小时 (注：初步体外研究) | 4-12% |
| *抗衰老修复* | 推测可能增强屏障功能 | ★☆☆☆ (理论推测) | 厂商宣称可刺激胶原合成，缺乏直接证据 (来源：厂商资料，需谨慎评估) | - |
3. 核心化学成分剖析
| 化学特征 | 结构属性 | 物理性质 | 分子量范围 |
|---|---|---|---|
| 主链结构 | 重复的-Si(CH3)2-O-单元 | 柔顺螺旋构象 | 10,000-50,000 Da |
| 乙烯基官能团 | 端基或侧链-CH=CH2 | 反应位点密度：0.5-2 mol% | - |
| 交联特性 | 可通过硅氢化反应固化 | 交联密度：10-4-10-3 mol/cm3 | - |
| 溶解性 | 脂溶性（非水溶性） | 溶解度参数：7.3 (cal/cm3)1/2 | - |
4. 配方应用与协同效应
典型应用体系
- 底妆产品：粉底液/BB霜（提升延展性与持妆力）
- 防晒制剂：与二氧化钛/氧化锌协同增强防水性
- 长效彩妆：睫毛膏/眼线笔（抗晕染核心组分）
- 护肤精华：包裹不稳定活性物（如视黄醇）
增效组合
- 与挥发性硅油配伍：环戊硅氧烷促进均匀铺展
- 与硅弹体协同：聚甲基硅倍半氧烷增强柔焦效果
- 在乳化体系中：与C30-45烷基聚二甲基硅氧烷共建稳定网络
- 活性物递送系统：负载脂溶性抗氧化剂（如维生素E）
5. 安全性与适用性
安全评估
- CIR评级：安全（最高使用浓度15%）(参考：CIR 2016最终报告)
- 致敏性：极低（分子量>10kDa不渗透角质层）
- 眼刺激性：兔眼测试显示无刺激（OECD 405）
适用性注意
- 痤疮皮肤：非致粉刺性（comedogenic rating=0）
- 敏感肌警告：含铂催化剂残留≤1ppm（需厂商质量控制）
- 环境争议：不可生物降解（需考虑环境累积）
6. 市场定位与消费者认知
产品定位
- 高端抗衰产品：宣称"微填充""隐形绷带"技术
- 专业彩妆线：作为"24小时持妆"核心成分
- 药妆领域：疤痕修复凝胶中的成膜剂
消费者洞察
- 正向感知：94%用户认可"即时平滑效果" (来源：2023年消费者调研)
- 认知误区：47%消费者误认为"硅胶堵塞毛孔"
- 清洁挑战：需油性卸妆产品彻底清除（水洗清除率<35%）
7. 总结与展望
技术优势总结
- 成膜性能：优于传统硅油的光学修饰能力
- 配伍宽容度：兼容各类油相及粉体
- 热稳定性：耐受-40℃至150℃工艺条件
未来发展方向
- 智能响应材料：开发pH/温度敏感型变体
- 生物可降解硅胶：引入酯键可水解结构
- 精准递送系统：通过乙烯基修饰实现靶向结合
- 环境友好工艺：无铂催化合成路径探索 (注：当前处于实验室阶段)